창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P8K66DZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879649 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879649-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879649-3 4-1879649-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P8K66DZA | |
| 관련 링크 | H4P8K6, H4P8K66DZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AI-C-33EB | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Enable/Disable | SIT3807AI-C-33EB.pdf | |
![]() | NJM3543 | NJM3543 JRC SOP8 | NJM3543.pdf | |
![]() | INA219AIDR(p/b) | INA219AIDR(p/b) TI SOP-8P | INA219AIDR(p/b).pdf | |
![]() | PRN111161002J | PRN111161002J CMD TSOP-16 | PRN111161002J.pdf | |
![]() | HDRA-EC68LFDTS-1A | HDRA-EC68LFDTS-1A HONDA SMD or Through Hole | HDRA-EC68LFDTS-1A.pdf | |
![]() | MNR34J5AJ220(22R) | MNR34J5AJ220(22R) ROHM 1206X4 | MNR34J5AJ220(22R).pdf | |
![]() | PHE820MR7150MR06L2 | PHE820MR7150MR06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE820MR7150MR06L2.pdf | |
![]() | MAX3294AUT | MAX3294AUT MAXIM SOT23-6 | MAX3294AUT.pdf | |
![]() | XC4VFX20 FF672 10C | XC4VFX20 FF672 10C XILINX BGA-672D | XC4VFX20 FF672 10C.pdf | |
![]() | K6S155NSDPALBD | K6S155NSDPALBD ITT SMD or Through Hole | K6S155NSDPALBD.pdf | |
![]() | ZFSCJ-2-4-SMA+ | ZFSCJ-2-4-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZFSCJ-2-4-SMA+.pdf | |
![]() | QSC6280 | QSC6280 QUALCOMM BGA | QSC6280.pdf |