창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4P86K6DCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879640 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879640-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 86.6k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 9-1879640-1 9-1879640-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4P86K6DCA | |
관련 링크 | H4P86K, H4P86K6DCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
Y1624820R000T9W | RES SMD 820 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624820R000T9W.pdf | ||
BUK9608-55B | BUK9608-55B NXP SMD or Through Hole | BUK9608-55B.pdf | ||
MS3520BGB09RGF0 | MS3520BGB09RGF0 Qwave-P SOT26 | MS3520BGB09RGF0.pdf | ||
XCV400E-8FG676AFS | XCV400E-8FG676AFS XILINX Bag BGA | XCV400E-8FG676AFS.pdf | ||
QMZ2A-BQ4U | QMZ2A-BQ4U GENESIS QFP | QMZ2A-BQ4U.pdf | ||
S3883 | S3883 HAMAMATSU SO3 | S3883.pdf | ||
TZ0483A | TZ0483A TST SMD or Through Hole | TZ0483A.pdf | ||
1DI50Z-120 | 1DI50Z-120 FUJI SMD or Through Hole | 1DI50Z-120.pdf | ||
JWS100-3 | JWS100-3 LAMBDA SMD or Through Hole | JWS100-3.pdf | ||
2SC388ATM-TO92 | 2SC388ATM-TO92 ORIGINAL TO92 | 2SC388ATM-TO92.pdf | ||
SGM3128YN6G/TR | SGM3128YN6G/TR SGMICRO SOT-23-6 | SGM3128YN6G/TR.pdf |