창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P75KFCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879621 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879621-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879621-4 9-1879621-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P75KFCA | |
| 관련 링크 | H4P75, H4P75KFCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1BLCAJ | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1BLCAJ.pdf | |
![]() | RG3216P-3742-B-T5 | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3742-B-T5.pdf | |
![]() | SIIMD3 | SIIMD3 SHARP DIP | SIIMD3.pdf | |
![]() | 500C55J | 500C55J FUJI DIP14 | 500C55J.pdf | |
![]() | SIRFR9034 | SIRFR9034 FAIRCHILD SOT-252 | SIRFR9034.pdf | |
![]() | 251R15S3R3BV6E | 251R15S3R3BV6E JOHANSON SMD | 251R15S3R3BV6E.pdf | |
![]() | BCM4505KQLE49G | BCM4505KQLE49G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4505KQLE49G.pdf | |
![]() | ADS-111BMR | ADS-111BMR DATEL DIP | ADS-111BMR.pdf | |
![]() | MB88525-191M | MB88525-191M F DIP | MB88525-191M.pdf | |
![]() | 2010 3M J | 2010 3M J TASUND SMD or Through Hole | 2010 3M J.pdf | |
![]() | PLUG-N-PLAYFDDLTMA | PLUG-N-PLAYFDDLTMA XLNT QFP | PLUG-N-PLAYFDDLTMA.pdf | |
![]() | CE8205 | CE8205 CHIPOWER SOT23-3 | CE8205.pdf |