창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4P681KDZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879650 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879650-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 681k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879650-5 3-1879650-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4P681KDZA | |
관련 링크 | H4P681, H4P681KDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2ARB6340X | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB6340X.pdf | |
![]() | QPA001A | QPA001A N/A SOP-8 | QPA001A.pdf | |
![]() | MC74HC1G00DFT2 / V1Z | MC74HC1G00DFT2 / V1Z ON SOT-353 | MC74HC1G00DFT2 / V1Z.pdf | |
![]() | TD6314P-06 | TD6314P-06 TOSHIBA DIP421 | TD6314P-06.pdf | |
![]() | 3466366 | 3466366 TRIDONIC SOP | 3466366.pdf | |
![]() | HC74. | HC74. IR TERMBLOCKEURO5PF | HC74..pdf | |
![]() | MT29C2G24MAABAHAK5 | MT29C2G24MAABAHAK5 MICRON SMD or Through Hole | MT29C2G24MAABAHAK5.pdf | |
![]() | FDC6332L/332 | FDC6332L/332 FAI SOT-163 | FDC6332L/332.pdf | |
![]() | 38542-1412 | 38542-1412 MOLEX SMD or Through Hole | 38542-1412.pdf | |
![]() | 550602I/EAI | 550602I/EAI ORIGINAL DIP | 550602I/EAI.pdf | |
![]() | MAX6313UK39D2+T | MAX6313UK39D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6313UK39D2+T.pdf |