창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P4K3FZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879627-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P4K3FZA | |
| 관련 링크 | H4P4K, H4P4K3FZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | NJVMJD122T4G | TRANS NPN DARL 100V 8A DPAK | NJVMJD122T4G.pdf | |
![]() | 1537-42H | 18µH Unshielded Molded Inductor 213mA 2.25 Ohm Max Axial | 1537-42H.pdf | |
![]() | 0925-822K | 8.2µH Shielded Molded Inductor 111mA 3.6 Ohm Max Axial | 0925-822K.pdf | |
![]() | TZ0928A 3K/REEL | TZ0928A 3K/REEL TAISAW 3225 | TZ0928A 3K/REEL.pdf | |
![]() | M37102M8-503SP | M37102M8-503SP MIT DIP-64 | M37102M8-503SP.pdf | |
![]() | 8117400B-6 | 8117400B-6 FUJITSU SOJ | 8117400B-6.pdf | |
![]() | 16YXA100MEFC(5X11) | 16YXA100MEFC(5X11) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 16YXA100MEFC(5X11).pdf | |
![]() | MB81C258-12P-G | MB81C258-12P-G FUJ DIP16P | MB81C258-12P-G.pdf | |
![]() | 74FCT3244APYG8 | 74FCT3244APYG8 IDT 20-SSOP | 74FCT3244APYG8.pdf | |
![]() | JG82805G SL99Y | JG82805G SL99Y intel BGA | JG82805G SL99Y.pdf | |
![]() | W25C80VSSIG | W25C80VSSIG WINBOND SOP8 | W25C80VSSIG.pdf |