창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4P42K2DCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879640 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879640-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 42.2k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879640-6 7-1879640-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4P42K2DCA | |
관련 링크 | H4P42K, H4P42K2DCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
CL31C680KBCNBNC | 68pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | CL31C680KBCNBNC.pdf | ||
445C32S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32S14M31818.pdf | ||
CMF552K8400BEEB | RES 2.84K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K8400BEEB.pdf | ||
25AA3201-I/SN | 25AA3201-I/SN MICROCHIP SOP-8 | 25AA3201-I/SN.pdf | ||
93C46B-I/SM | 93C46B-I/SM MICROCHIP SOP-8 | 93C46B-I/SM.pdf | ||
0603/471k/50V | 0603/471k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/471k/50V.pdf | ||
D220G20U2JH63J5R | D220G20U2JH63J5R VISHAY DIP | D220G20U2JH63J5R.pdf | ||
G6S-2G-DC5 | G6S-2G-DC5 OMRON SMD or Through Hole | G6S-2G-DC5.pdf | ||
LM4050CEM3-2.5/NOPB | LM4050CEM3-2.5/NOPB NSC Call | LM4050CEM3-2.5/NOPB.pdf | ||
UPC1402C | UPC1402C NEC DIP42 | UPC1402C.pdf | ||
R0K3306NKS001BE | R0K3306NKS001BE RENESAS SMD or Through Hole | R0K3306NKS001BE.pdf | ||
MCP73223T-C2SI/MF | MCP73223T-C2SI/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73223T-C2SI/MF.pdf |