창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P3K48DZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879649 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879649-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.48k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879649-4 2-1879649-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P3K48DZA | |
| 관련 링크 | H4P3K4, H4P3K48DZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B334KAFNNNF | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B334KAFNNNF.pdf | |
![]() | 1808CC153KAT1A | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC153KAT1A.pdf | |
![]() | RCL04061R96FKEA | RES SMD 1.96 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061R96FKEA.pdf | |
![]() | TNPW08054K87BEEN | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08054K87BEEN.pdf | |
![]() | EXB-V8V332JV | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 1206 | EXB-V8V332JV.pdf | |
![]() | ASDXL10D44R | ASDXL10D44R HONEYWELL SMD or Through Hole | ASDXL10D44R.pdf | |
![]() | DS1811R-10/T | DS1811R-10/T MAXIM SOT-23 | DS1811R-10/T.pdf | |
![]() | MC68HC705P9MDW2 | MC68HC705P9MDW2 MOTOROLA IC | MC68HC705P9MDW2.pdf | |
![]() | 1N490 | 1N490 N DIP | 1N490.pdf | |
![]() | CSM04091N. | CSM04091N. TI DIP | CSM04091N..pdf | |
![]() | RCR300BX-24T | RCR300BX-24T ORIGINAL SMD or Through Hole | RCR300BX-24T.pdf | |
![]() | SS53B | SS53B psisemi SMBDO-214AA | SS53B.pdf |