창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P360KFCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879622 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879622-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879622-1 1-1879622-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P360KFCA | |
| 관련 링크 | H4P360, H4P360KFCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-.327-12.5-34QN-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-12.5-34QN-TR.pdf | |
![]() | PHP00603E9420BST1 | RES SMD 942 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E9420BST1.pdf | |
![]() | Y2123500R000T0L | RES SMD 500 OHM 0.01% 8W TO220-4 | Y2123500R000T0L.pdf | |
![]() | 66L095-0488 | THERMOSTAT 95 DEG NC 8-DIP | 66L095-0488.pdf | |
![]() | B1-0505SH | B1-0505SH BOTHHAND SIP | B1-0505SH.pdf | |
![]() | R3396 | R3396 PHILIPS QFN | R3396.pdf | |
![]() | 6-917408-0 | 6-917408-0 AMP SMD or Through Hole | 6-917408-0.pdf | |
![]() | CPV362MF | CPV362MF IR SMD or Through Hole | CPV362MF.pdf | |
![]() | MT45W1ML16PAFA-85 WT | MT45W1ML16PAFA-85 WT MICRON BGA | MT45W1ML16PAFA-85 WT.pdf | |
![]() | M5283D1AGN | M5283D1AGN nvidia SMD or Through Hole | M5283D1AGN.pdf | |
![]() | DSP-2186-160 | DSP-2186-160 AD BGA | DSP-2186-160.pdf | |
![]() | MM5Z24VB | MM5Z24VB TC SMD or Through Hole | MM5Z24VB.pdf |