창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P22KDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879629 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879629-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879629-2 2-1879629-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P22KDZA | |
| 관련 링크 | H4P22, H4P22KDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237544223 | 0.022µF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.512" W (30.00mm x 13.00mm) | BFC237544223.pdf | |
![]() | BK/S504-1.25A | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | BK/S504-1.25A.pdf | |
![]() | 7101-05-1001 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7101-05-1001.pdf | |
![]() | ERA-3AEB8250V | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB8250V.pdf | |
![]() | 09p-392j-50 | 09p-392j-50 fat SMD or Through Hole | 09p-392j-50.pdf | |
![]() | BGA7124,118 | BGA7124,118 PHI SMD or Through Hole | BGA7124,118.pdf | |
![]() | CC45SL3JD080DYHN | CC45SL3JD080DYHN TDK DIP | CC45SL3JD080DYHN.pdf | |
![]() | LQW2BHN1N2D01K | LQW2BHN1N2D01K MURATA SMD | LQW2BHN1N2D01K.pdf | |
![]() | K9F8G09UOM-PIBO | K9F8G09UOM-PIBO SAM TSSOP | K9F8G09UOM-PIBO.pdf | |
![]() | 349931-105 | 349931-105 Intel BGA | 349931-105.pdf | |
![]() | NJU7741F18-TE1-#ZZZB | NJU7741F18-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7741F18-TE1-#ZZZB.pdf |