창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P21K5DZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879649 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879649-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879649-2 6-1879649-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P21K5DZA | |
| 관련 링크 | H4P21K, H4P21K5DZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200FLAAP | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FLAAP.pdf | |
![]() | SIT8008BCA13-33S-24.567000E | OSC XO 3.3V 24.567MHZ ST | SIT8008BCA13-33S-24.567000E.pdf | |
![]() | CRCW06032M15FHEAP | RES SMD 2.15M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032M15FHEAP.pdf | |
![]() | 1489228-3 | 1489228-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1489228-3.pdf | |
![]() | CHP-1-100-1101-J-LF | CHP-1-100-1101-J-LF IRC CHPSeries25121W | CHP-1-100-1101-J-LF.pdf | |
![]() | U4S511632D-UC1H | U4S511632D-UC1H SAMSUNG TSOP | U4S511632D-UC1H.pdf | |
![]() | MJ1601 | MJ1601 ORIGINAL DIP | MJ1601.pdf | |
![]() | BCR1-8-2801F-T | BCR1-8-2801F-T BECKMAN SMD or Through Hole | BCR1-8-2801F-T.pdf | |
![]() | LMA1010PC-65 | LMA1010PC-65 LOGIC DIP | LMA1010PC-65.pdf | |
![]() | ADL5323ACPZWP | ADL5323ACPZWP ADI LFCSP8 | ADL5323ACPZWP.pdf | |
![]() | 6CB | 6CB ORIGINAL TSSOP | 6CB.pdf |