창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P1K1FZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879627-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P1K1FZA | |
| 관련 링크 | H4P1K, H4P1K1FZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| FA26C0G2J272JNU06 | 2700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2J272JNU06.pdf | ||
![]() | VJ0805D4R7CLXAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7CLXAC.pdf | |
![]() | SDR0906-222KL | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 8 Ohm Max Nonstandard | SDR0906-222KL.pdf | |
![]() | MRF5S19100HS | MRF5S19100HS FREE/MOT SMD or Through Hole | MRF5S19100HS.pdf | |
![]() | CKR12BX473KS | CKR12BX473KS AVX DIP | CKR12BX473KS.pdf | |
![]() | AA139 | AA139 ORIGINAL DO-7 | AA139.pdf | |
![]() | 2SC1815GR(SP | 2SC1815GR(SP ORIGINAL SOP | 2SC1815GR(SP.pdf | |
![]() | WR06X1301FTL | WR06X1301FTL WALSIN SMD or Through Hole | WR06X1301FTL.pdf | |
![]() | HL22G391MRAPF | HL22G391MRAPF HITACHI DIP | HL22G391MRAPF.pdf | |
![]() | NF3-ULTRA | NF3-ULTRA NVIDIA BGA | NF3-ULTRA.pdf | |
![]() | 185875-1 | 185875-1 TYCO SMD or Through Hole | 185875-1.pdf | |
![]() | 2-641602-4 | 2-641602-4 AMP SMD or Through Hole | 2-641602-4.pdf |