창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P150KFZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879628-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P150KFZA | |
| 관련 링크 | H4P150, H4P150KFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRT155R61E224KE01D | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRT155R61E224KE01D.pdf | |
![]() | 416F48025CDT | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025CDT.pdf | |
![]() | LC4064V | LC4064V LATTICE QFP | LC4064V.pdf | |
![]() | VD-7008 | VD-7008 BOTHHAND DIP-4 | VD-7008.pdf | |
![]() | 0-350429-2 | 0-350429-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0-350429-2.pdf | |
![]() | TEA0676T/V1 | TEA0676T/V1 PHI SOP16W | TEA0676T/V1.pdf | |
![]() | SKKT106B04E | SKKT106B04E SEMIKRON MOKUAI | SKKT106B04E.pdf | |
![]() | SCM95987P | SCM95987P ORIGINAL SMD or Through Hole | SCM95987P.pdf | |
![]() | 0459.500ER/500ma125vac50A | 0459.500ER/500ma125vac50A LITT SMD or Through Hole | 0459.500ER/500ma125vac50A.pdf | |
![]() | 2SA3858 | 2SA3858 SKN TO | 2SA3858.pdf | |
![]() | TL850 C | TL850 C TERALOGIC BGA | TL850 C.pdf | |
![]() | AIC1739-20CX | AIC1739-20CX ANALOGIC SOT89-3 | AIC1739-20CX.pdf |