창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4M37RA29A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H4M37RA29A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H4M37RA29A | |
| 관련 링크 | H4M37R, H4M37RA29A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB27M000F3G00R0 | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3G00R0.pdf | |
| NRH3012T150MN | 15µH Shielded Wirewound Inductor 570mA 540 mOhm Max Nonstandard | NRH3012T150MN.pdf | ||
![]() | AC0201FR-07124RL | RES SMD 124 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07124RL.pdf | |
![]() | PIC16LC74B-041/L | PIC16LC74B-041/L MIC SMD or Through Hole | PIC16LC74B-041/L.pdf | |
![]() | TLP543J-MB-TP4.N | TLP543J-MB-TP4.N TOS SOP 8 | TLP543J-MB-TP4.N.pdf | |
![]() | AD5233BRUZ50-R7 | AD5233BRUZ50-R7 ADI Call | AD5233BRUZ50-R7.pdf | |
![]() | ADA4841-2YRZ-RL | ADA4841-2YRZ-RL ADI SMD or Through Hole | ADA4841-2YRZ-RL.pdf | |
![]() | 7830/HL5330 | 7830/HL5330 HL SMD or Through Hole | 7830/HL5330.pdf | |
![]() | B417C | B417C NEC DIP-24P | B417C.pdf | |
![]() | KS0076B00 | KS0076B00 SAMSUNG QFP | KS0076B00.pdf | |
![]() | F711360GGP | F711360GGP TI BGA | F711360GGP.pdf | |
![]() | BSJ65 | BSJ65 PHILIPS CAN | BSJ65.pdf |