창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4887RBZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879688 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879688-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 8-1879688-9 8-1879688-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4887RBZA | |
관련 링크 | H4887, H4887RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
416F37433IKR | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433IKR.pdf | ||
416F37012CST | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CST.pdf | ||
MMSZ5253B-HE3-18 | DIODE ZENER 25V 500MW SOD123 | MMSZ5253B-HE3-18.pdf | ||
GTM2012GA800 | GTM2012GA800 JAT 0805-800 | GTM2012GA800.pdf | ||
R413R3680CK00K | R413R3680CK00K KEMET DIP | R413R3680CK00K.pdf | ||
01P-L0.6B | 01P-L0.6B META SMD or Through Hole | 01P-L0.6B.pdf | ||
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TDA9881 | TDA9881 PHILIPS SSOP24 | TDA9881.pdf | ||
RPT-34PB3FN | RPT-34PB3FN ROHM 3.1MM | RPT-34PB3FN.pdf | ||
S-1206B28MC-M3T1G | S-1206B28MC-M3T1G SEIKO SOT23-3 | S-1206B28MC-M3T1G.pdf | ||
ECMS321608B601 | ECMS321608B601 Bing-ri SMD | ECMS321608B601.pdf | ||
E1Z-36-57 | E1Z-36-57 NIL SMD or Through Hole | E1Z-36-57.pdf |