창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H485CGDL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H485CGDL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H485CGDL | |
관련 링크 | H485, H485CGDL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ADL5321-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADL5321 | ADL5321-EVALZ.pdf | |
![]() | SM160-W | SM160-W RECTRON 1A | SM160-W.pdf | |
![]() | CKCL22JB1H103M | CKCL22JB1H103M TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB1H103M.pdf | |
![]() | 02DZ5.6-Z(TH3SOY1F) | 02DZ5.6-Z(TH3SOY1F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ5.6-Z(TH3SOY1F).pdf | |
![]() | CE6360A30M | CE6360A30M CHIPOWER SOT23-3 | CE6360A30M.pdf | |
![]() | DD110959CH181J50V | DD110959CH181J50V MUR SMD or Through Hole | DD110959CH181J50V.pdf | |
![]() | XPC823EET75B2 | XPC823EET75B2 FREESCALE BGA | XPC823EET75B2.pdf |