창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4787KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879671 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879671-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 787k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879671-5 7-1879671-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4787KBDA | |
| 관련 링크 | H4787, H4787KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MNR14ERAPJ240 | RES ARRAY 4 RES 24 OHM 1206 | MNR14ERAPJ240.pdf | |
![]() | 6CD3 | 6CD3 MISC SMD or Through Hole | 6CD3.pdf | |
![]() | G6BK-2214P-1-US-7 | G6BK-2214P-1-US-7 OMRON SMD or Through Hole | G6BK-2214P-1-US-7.pdf | |
![]() | W3A43C473J4T2A | W3A43C473J4T2A AVX smd | W3A43C473J4T2A.pdf | |
![]() | S60D90C | S60D90C MOSPEC SMD or Through Hole | S60D90C.pdf | |
![]() | TEPSLA04G476M8R | TEPSLA04G476M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLA04G476M8R.pdf | |
![]() | TLP570G | TLP570G TOS DIP-6 | TLP570G.pdf | |
![]() | BB40VL405 | BB40VL405 BB DIP-8 | BB40VL405.pdf | |
![]() | RS1117SJ-C | RS1117SJ-C Orister SOT223 | RS1117SJ-C.pdf | |
![]() | TOP249G | TOP249G POWER SMD-8 | TOP249G.pdf | |
![]() | K4S56163PF-BG1L000 | K4S56163PF-BG1L000 SAMSUNG BGA | K4S56163PF-BG1L000.pdf | |
![]() | 202000000000 | 202000000000 MURATA SMD or Through Hole | 202000000000.pdf |