창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4750KBDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879671 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879671-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 750k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879671-3 7-1879671-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4750KBDA | |
관련 링크 | H4750, H4750KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CMF55226K00BEEB70 | RES 226K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55226K00BEEB70.pdf | |
![]() | MC1400IBCP | MC1400IBCP ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1400IBCP.pdf | |
![]() | LP62S1024BM-70LLIF | LP62S1024BM-70LLIF AMIC SOP32 | LP62S1024BM-70LLIF.pdf | |
![]() | TQ2SA-L2-5V-H45 | TQ2SA-L2-5V-H45 PanasonicElectricWorks SMD or Through Hole | TQ2SA-L2-5V-H45.pdf | |
![]() | K4D5629CCM-F029 | K4D5629CCM-F029 CY QFP | K4D5629CCM-F029.pdf | |
![]() | JVR20N431K | JVR20N431K JOYIN SMD or Through Hole | JVR20N431K.pdf | |
![]() | 16LSQ220000M64X99 | 16LSQ220000M64X99 RUBYCON SMD or Through Hole | 16LSQ220000M64X99.pdf | |
![]() | S3C72E8DC9-COCZ | S3C72E8DC9-COCZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C72E8DC9-COCZ.pdf | |
![]() | DRC4114E | DRC4114E Panasonic NS-B2-BB | DRC4114E.pdf | |
![]() | K6X1008C1D-TF70 | K6X1008C1D-TF70 SAMSUNG TSOP | K6X1008C1D-TF70.pdf | |
![]() | XC5VLX155 | XC5VLX155 XILINX BGA | XC5VLX155.pdf |