창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H45K23BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879669 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879669-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.23k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879669-4 6-1879669-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H45K23BDA | |
| 관련 링크 | H45K2, H45K23BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | ASTMHTA-10.000MHZ-AK-E-T | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-10.000MHZ-AK-E-T.pdf | |
|  | ESM6045AF | ESM6045AF ST SMD or Through Hole | ESM6045AF.pdf | |
|  | AMA2901CBAAA | AMA2901CBAAA GPS FCDIP40 | AMA2901CBAAA.pdf | |
|  | FS8853B | FS8853B FORTUNE SOT23-5 | FS8853B.pdf | |
|  | 220604 | 220604 OLFLEX SMD or Through Hole | 220604.pdf | |
|  | 100ME100AX | 100ME100AX SANYO SMD or Through Hole | 100ME100AX.pdf | |
|  | TNY380PN | TNY380PN POWER DIP7 | TNY380PN.pdf | |
|  | 81F64162C-103LFN | 81F64162C-103LFN FUJITSU TSOP | 81F64162C-103LFN.pdf | |
|  | l-59surkcgkw | l-59surkcgkw kbe SMD or Through Hole | l-59surkcgkw.pdf | |
|  | pic16f870-i-ss | pic16f870-i-ss microchip SMD or Through Hole | pic16f870-i-ss.pdf | |
|  | FH26-39S-0.3SHW(15) | FH26-39S-0.3SHW(15) HRS SMD or Through Hole | FH26-39S-0.3SHW(15).pdf | |
|  | MT29F400B3SP-9 | MT29F400B3SP-9 MICRON SMD or Through Hole | MT29F400B3SP-9.pdf |