창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4562KBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879661 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879661-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 562k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879661-1 6-1879661-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4562KBYA | |
| 관련 링크 | H4562, H4562KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B101K-B-B | 100pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B101K-B-B.pdf | |
![]() | RNCF1206BKC2K55 | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC2K55.pdf | |
![]() | RG3216N-2212-D-T5 | RES SMD 22.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2212-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW080523R7FKEB | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080523R7FKEB.pdf | |
![]() | A3973SLBTR | A3973SLBTR ALLEGRO SOIC-24 | A3973SLBTR.pdf | |
![]() | ET08SD1CBE | ET08SD1CBE C&K SMD or Through Hole | ET08SD1CBE.pdf | |
![]() | LM239CP | LM239CP ORIGINAL DIP8 | LM239CP.pdf | |
![]() | BR25L160-W | BR25L160-W ROHM SOP8 | BR25L160-W.pdf | |
![]() | TSV6292AIST | TSV6292AIST ST SMD or Through Hole | TSV6292AIST.pdf | |
![]() | TLP281(UG-TPR,F) | TLP281(UG-TPR,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281(UG-TPR,F).pdf | |
![]() | 293D156X9035D2T | 293D156X9035D2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D156X9035D2T.pdf | |
![]() | ISPLSI2032-8OLT44 | ISPLSI2032-8OLT44 LATTICE QFP-44 | ISPLSI2032-8OLT44.pdf |