창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H454K9BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879660 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879660-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879660-3 6-1879660-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H454K9BYA | |
| 관련 링크 | H454K, H454K9BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SD537V2.0 | SD537V2.0 HUAWEI BGA | SD537V2.0.pdf | |
![]() | 1819-0327 | 1819-0327 OKI SOP14 | 1819-0327.pdf | |
![]() | TE05NR-4R7N | TE05NR-4R7N SAGMI SMD or Through Hole | TE05NR-4R7N.pdf | |
![]() | TAAA684M050RNJ | TAAA684M050RNJ AVX A | TAAA684M050RNJ.pdf | |
![]() | GPL-667 | GPL-667 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GPL-667.pdf | |
![]() | MAX8659ETL+ | MAX8659ETL+ MAX Call | MAX8659ETL+.pdf | |
![]() | BAM-00123-00 | BAM-00123-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAM-00123-00.pdf | |
![]() | RM-2409S | RM-2409S RECOM SMD or Through Hole | RM-2409S.pdf | |
![]() | SDWL1608CR47KSTF | SDWL1608CR47KSTF SUNLORD 06034K | SDWL1608CR47KSTF.pdf | |
![]() | XC4013E-H240 | XC4013E-H240 XILINX SMD or Through Hole | XC4013E-H240.pdf | |
![]() | S216P77 | S216P77 ORIGINAL ZIP6 | S216P77.pdf | |
![]() | AN7219 | AN7219 MIT ZIP7 | AN7219.pdf |