창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H448K7BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879680 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879680-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 48.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879680-8 5-1879680-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H448K7BCA | |
| 관련 링크 | H448K, H448K7BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AC0402JRNPO9BN120 | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | AC0402JRNPO9BN120.pdf | |
![]() | LM568CN | LM568CN NS DIP | LM568CN.pdf | |
![]() | K5W2G1HACA-DC75000 | K5W2G1HACA-DC75000 SAMSUN BGA | K5W2G1HACA-DC75000.pdf | |
![]() | 914CE31-9V | 914CE31-9V Honeywell SMD or Through Hole | 914CE31-9V.pdf | |
![]() | 5TT1.5-R | 5TT1.5-R BEL SMD or Through Hole | 5TT1.5-R.pdf | |
![]() | DMP-1.0 X 1.0 X 0.25 | DMP-1.0 X 1.0 X 0.25 FOTOFAB SMD or Through Hole | DMP-1.0 X 1.0 X 0.25.pdf | |
![]() | SN74LV32ANS | SN74LV32ANS TI SOP-0.52 | SN74LV32ANS.pdf | |
![]() | 74LVC574APWR | 74LVC574APWR TI TSSOP | 74LVC574APWR.pdf | |
![]() | SYSTEM1 | SYSTEM1 ORIGINAL BGA | SYSTEM1.pdf | |
![]() | MG80960KB25 | MG80960KB25 INTEL QFP | MG80960KB25.pdf | |
![]() | 0805N470J500 | 0805N470J500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N470J500.pdf | |
![]() | TPSR106M004S3000 | TPSR106M004S3000 AVX SMD or Through Hole | TPSR106M004S3000.pdf |