창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H445R3BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879677 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879677-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 45.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879677-4 6-1879677-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H445R3BCA | |
| 관련 링크 | H445R, H445R3BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HCPL-0210#500 | HCPL-0210#500 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-0210#500.pdf | |
![]() | 660GH-63A | 660GH-63A ORIGINAL SMD or Through Hole | 660GH-63A.pdf | |
![]() | BCB18 | BCB18 ORIGINAL SOPDIP | BCB18.pdf | |
![]() | OPA657NB 250 | OPA657NB 250 TI/BB SOT-23-5 | OPA657NB 250.pdf | |
![]() | EPM3512AQC208-3 | EPM3512AQC208-3 ALTERA SMD or Through Hole | EPM3512AQC208-3.pdf | |
![]() | MC908MR32VBE | MC908MR32VBE FREESCALE DIP56 | MC908MR32VBE.pdf | |
![]() | ITSONHANDY | ITSONHANDY SANSUNG SOP32 | ITSONHANDY.pdf | |
![]() | I1-387-2 | I1-387-2 HARRIS DIP | I1-387-2.pdf | |
![]() | SN54HC74JUG | SN54HC74JUG TI DIP | SN54HC74JUG.pdf | |
![]() | AVS108M06G24T | AVS108M06G24T CornellDub NA | AVS108M06G24T.pdf | |
![]() | TBU1502 | TBU1502 HY SMD or Through Hole | TBU1502.pdf | |
![]() | 0545500890+ | 0545500890+ MOLEX SMD or Through Hole | 0545500890+.pdf |