창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4392KBCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879681 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879681-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879681-6 4-1879681-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4392KBCA | |
| 관련 링크 | H4392, H4392KBCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MG054S09X200 | MG054S09X200 AVX SMD | MG054S09X200.pdf | |
![]() | ISSI24C64-3G | ISSI24C64-3G ISSI SMD or Through Hole | ISSI24C64-3G.pdf | |
![]() | 52044-2645 | 52044-2645 MOLEX SMD or Through Hole | 52044-2645.pdf | |
![]() | HD9106 | HD9106 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD9106.pdf | |
![]() | 100ME470PX | 100ME470PX ORIGINAL DIP-2 | 100ME470PX.pdf | |
![]() | S12MB600B | S12MB600B LT SMD or Through Hole | S12MB600B.pdf | |
![]() | CE02W1E100Y(25V10MF) | CE02W1E100Y(25V10MF) N/A SMD or Through Hole | CE02W1E100Y(25V10MF).pdf | |
![]() | W55f05B | W55f05B winbond DIP | W55f05B.pdf | |
![]() | MB3771P-G-JN | MB3771P-G-JN FUJITSU SMD or Through Hole | MB3771P-G-JN.pdf | |
![]() | 82D331M250JD2D | 82D331M250JD2D VISHAY DIP | 82D331M250JD2D.pdf | |
![]() | SIVP0106 | SIVP0106 VISHAY SMD or Through Hole | SIVP0106.pdf |