창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4374KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879691 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879691-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879691-4 4-1879691-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4374KBZA | |
| 관련 링크 | H4374, H4374KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| DEHR33F102KA3B | 1000pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | DEHR33F102KA3B.pdf | ||
![]() | VJ0805D6R2BLXAP | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2BLXAP.pdf | |
![]() | CA2324PA100 | CA2324PA100 CVILUX SMD or Through Hole | CA2324PA100.pdf | |
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![]() | A721545 | A721545 SICSAFCO Axial | A721545.pdf | |
![]() | ADC890CCN | ADC890CCN ORIGINAL DIP | ADC890CCN.pdf | |
![]() | MT28F800B5 | MT28F800B5 MICRON TSOP-48 | MT28F800B5.pdf | |
![]() | SS4153 | SS4153 MOTOROLA SMD or Through Hole | SS4153.pdf | |
![]() | JC010098YG | JC010098YG VIM SMD or Through Hole | JC010098YG.pdf | |
![]() | MAX5451EUD-T | MAX5451EUD-T MAXIM ORIGINAL | MAX5451EUD-T.pdf | |
![]() | 133P10092 | 133P10092 ORIGINAL DIP-8 | 133P10092.pdf | |
![]() | AM29F200B-55EF/-70 | AM29F200B-55EF/-70 AMD TSSOP48 | AM29F200B-55EF/-70.pdf |