창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H422K1BCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879680 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879680-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879680-5 2-1879680-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H422K1BCA | |
관련 링크 | H422K, H422K1BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW251286K6BEEG | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251286K6BEEG.pdf | |
![]() | AD604AR-REEL | AD604AR-REEL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD604AR-REEL.pdf | |
![]() | TEESVJ1A225K8R | TEESVJ1A225K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVJ1A225K8R.pdf | |
![]() | MIADM04622LT3BAL | MIADM04622LT3BAL ORIGINAL BGA | MIADM04622LT3BAL.pdf | |
![]() | SMPI0604HW-1R0M-K01 | SMPI0604HW-1R0M-K01 ORIGINAL SMD | SMPI0604HW-1R0M-K01.pdf | |
![]() | C1926 | C1926 RAYCHEM SOP10 | C1926.pdf | |
![]() | 00DD0W | 00DD0W ROHM SPAK-5 | 00DD0W.pdf | |
![]() | KCF214AV/AH | KCF214AV/AH KEC SMD or Through Hole | KCF214AV/AH.pdf | |
![]() | PK55FQ120 | PK55FQ120 ORIGINAL SMD or Through Hole | PK55FQ120.pdf | |
![]() | LM6181IM/NOPB | LM6181IM/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | LM6181IM/NOPB.pdf | |
![]() | EWS512 | EWS512 POWER-ONE DIP4 | EWS512.pdf | |
![]() | 93LCS66-I/SL | 93LCS66-I/SL MICROCHIP SMD | 93LCS66-I/SL.pdf |