창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H417R8BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879667 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879667-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.8 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879667-5 2-1879667-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H417R8BDA | |
| 관련 링크 | H417R, H417R8BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A180J0K1H03B | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A180J0K1H03B.pdf | |
![]() | RT0603DRE0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0763R4L.pdf | |
![]() | ERJ-S06J123V | RES SMD 12K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J123V.pdf | |
![]() | KBS-20DB-2P-9 | KBS-20DB-2P-9 AVX 9KHz 20mm | KBS-20DB-2P-9.pdf | |
![]() | CS18LV20483ECR55 | CS18LV20483ECR55 CHIPLUS TSOP-32 | CS18LV20483ECR55.pdf | |
![]() | SMMJ58TR-13 | SMMJ58TR-13 Microsemi DO-214ABSMC | SMMJ58TR-13.pdf | |
![]() | 74LV161APWR | 74LV161APWR TI TSSOP | 74LV161APWR.pdf | |
![]() | IBM39MPEGCS24DLFB16C | IBM39MPEGCS24DLFB16C ORIGINAL SMD or Through Hole | IBM39MPEGCS24DLFB16C.pdf | |
![]() | S3213MKPBG | S3213MKPBG BROADCOM QFP | S3213MKPBG.pdf | |
![]() | DHC(0.90) | DHC(0.90) ORIGINAL QFN-32 | DHC(0.90).pdf | |
![]() | 08-0266-01/29L4852 PQ | 08-0266-01/29L4852 PQ CISCOSYSTEMS SMD or Through Hole | 08-0266-01/29L4852 PQ.pdf | |
![]() | MAX1016 | MAX1016 MAX SOP | MAX1016.pdf |