창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H416R9BZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879687 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879687-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16.9 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879687-3 2-1879687-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H416R9BZA | |
관련 링크 | H416R, H416R9BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
AM27LS07-BEA | AM27LS07-BEA AMD DIP | AM27LS07-BEA.pdf | ||
SLA4070. | SLA4070. SANKEN SMD or Through Hole | SLA4070..pdf | ||
FSD813F2V-A-15MI | FSD813F2V-A-15MI WSI QFP-52 | FSD813F2V-A-15MI.pdf | ||
29LV004CTQC-70G | 29LV004CTQC-70G MX PLCC32 | 29LV004CTQC-70G.pdf | ||
RB021VA90 | RB021VA90 ROHM SOD-323 | RB021VA90.pdf | ||
TTP223-BA6 | TTP223-BA6 TONTEK SOT23-6 | TTP223-BA6.pdf | ||
CX0603MRX5R9BB394 | CX0603MRX5R9BB394 YAGEO SMD or Through Hole | CX0603MRX5R9BB394.pdf | ||
T491B474K050AS | T491B474K050AS KEMET SMD or Through Hole | T491B474K050AS.pdf | ||
A40MX04-FPQ100 | A40MX04-FPQ100 ACTEL QFP | A40MX04-FPQ100.pdf | ||
MIC2211-2.8/1.5BML/MIC2211-MFBML | MIC2211-2.8/1.5BML/MIC2211-MFBML MICREL QFN | MIC2211-2.8/1.5BML/MIC2211-MFBML.pdf | ||
R2008015 | R2008015 Cantherm SMD or Through Hole | R2008015.pdf | ||
KIA278R08PI-U/P | KIA278R08PI-U/P KEC SMD or Through Hole | KIA278R08PI-U/P.pdf |