창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4137KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879691 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879691-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879691-2 1879691-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4137KBZA | |
| 관련 링크 | H4137, H4137KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | I8485CB | I8485CB HARRYS SOP-8 | I8485CB.pdf | |
![]() | SAK-XC866-2FRA | SAK-XC866-2FRA INF DIP SOP | SAK-XC866-2FRA.pdf | |
![]() | LQP15MN2N1W02D | LQP15MN2N1W02D MURATA SMD | LQP15MN2N1W02D.pdf | |
![]() | RJ0805-1.5K | RJ0805-1.5K Uniohm SMD or Through Hole | RJ0805-1.5K.pdf | |
![]() | STS230PC04 | STS230PC04 TycoElectronics SMD or Through Hole | STS230PC04.pdf | |
![]() | PM211P | PM211P PMI DIP-8 | PM211P.pdf | |
![]() | TB31202FNG(ELP,HZ) | TB31202FNG(ELP,HZ) TOS TSSOP-16 | TB31202FNG(ELP,HZ).pdf | |
![]() | TK12X53D | TK12X53D TOSHIBA SMD or Through Hole | TK12X53D.pdf | |
![]() | LM3528TMX | LM3528TMX NS BGA | LM3528TMX.pdf | |
![]() | N18BPVIT/ | N18BPVIT/ ST TSSOP | N18BPVIT/.pdf | |
![]() | LP22006+1CN-3.0 | LP22006+1CN-3.0 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP22006+1CN-3.0.pdf |