창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4113KBYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879660 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879660-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 113k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 9-1879660-3 9-1879660-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4113KBYA | |
관련 링크 | H4113, H4113KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | FA-128 24.5760MF10Z-K3 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.5760MF10Z-K3.pdf | |
![]() | MSP08A0118K0GEJ | RES ARRAY 7 RES 18K OHM 8SIP | MSP08A0118K0GEJ.pdf | |
![]() | TUA6045A2 | TUA6045A2 INFINEON QFN | TUA6045A2.pdf | |
![]() | X02056-009 | X02056-009 MICROSOF BGA | X02056-009.pdf | |
![]() | UGN3130LT | UGN3130LT ALLEGRO SOT-89 | UGN3130LT.pdf | |
![]() | AVT-LWW-24B | AVT-LWW-24B ORIGINAL SMD or Through Hole | AVT-LWW-24B.pdf | |
![]() | NMV1209DA | NMV1209DA C&D DIP14 | NMV1209DA.pdf | |
![]() | TCFGA0G475M8R | TCFGA0G475M8R ROHM SMD | TCFGA0G475M8R.pdf | |
![]() | IMC0603ER15NG | IMC0603ER15NG VISHAY SMD | IMC0603ER15NG.pdf | |
![]() | XC3SD1800ACSG484 | XC3SD1800ACSG484 XILINX BGA | XC3SD1800ACSG484.pdf | |
![]() | 1N5356G | 1N5356G ON SMD or Through Hole | 1N5356G.pdf | |
![]() | GT470/50 | GT470/50 SAMXON SMD or Through Hole | GT470/50.pdf |