창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H410K5BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879679 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879679-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879679-3 9-1879679-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H410K5BCA | |
| 관련 링크 | H410K, H410K5BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5BXXAC | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BXXAC.pdf | |
![]() | CL21C300KBANNND | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C300KBANNND.pdf | |
![]() | RN73C2A97R6BTDF | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A97R6BTDF.pdf | |
![]() | 766143334GP | RES ARRAY 7 RES 330K OHM 14SOIC | 766143334GP.pdf | |
![]() | ISL31490EIUZ-T7A | ISL31490EIUZ-T7A Intersil SMD or Through Hole | ISL31490EIUZ-T7A.pdf | |
![]() | QD8089A-3 | QD8089A-3 INTEL PLCC | QD8089A-3.pdf | |
![]() | NTJD4105CT1G TEL:82766440 | NTJD4105CT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NTJD4105CT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 60130-2 | 60130-2 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60130-2.pdf | |
![]() | SP6260FEK-L/TR | SP6260FEK-L/TR SIPEX SOT-23 | SP6260FEK-L/TR.pdf | |
![]() | TM8601R/R5 | TM8601R/R5 Fortune QFN | TM8601R/R5.pdf | |
![]() | MAX4053ESE+ | MAX4053ESE+ MAXIM SOIC16 | MAX4053ESE+.pdf |