창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H3Y-2-24V60S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H3Y-2-24V60S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H3Y-2-24V60S | |
| 관련 링크 | H3Y-2-2, H3Y-2-24V60S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L06035R6CGSTR | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L06035R6CGSTR.pdf | |
![]() | SLF10145T-3R3N3R7-PF | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 19.3 mOhm Max Nonstandard | SLF10145T-3R3N3R7-PF.pdf | |
![]() | 245805044000829+ | 245805044000829+ ELCO SMD or Through Hole | 245805044000829+.pdf | |
![]() | IS66WV51216BLL-55TLI | IS66WV51216BLL-55TLI ISSI SMD or Through Hole | IS66WV51216BLL-55TLI.pdf | |
![]() | CBB 563 | CBB 563 HY DIP | CBB 563.pdf | |
![]() | ERJ1GEF821C | ERJ1GEF821C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1GEF821C.pdf | |
![]() | 3366P-1-502 | 3366P-1-502 BOURNS DIP3 | 3366P-1-502.pdf | |
![]() | GJ2138-15 | GJ2138-15 GTM SOT-252 | GJ2138-15.pdf | |
![]() | SP-12FH-S | SP-12FH-S SM SMD | SP-12FH-S.pdf | |
![]() | TSSOP.AYSC | TSSOP.AYSC ST SOP | TSSOP.AYSC.pdf | |
![]() | MAX1697T | MAX1697T MAXIM 6SOT-23 | MAX1697T.pdf | |
![]() | GT218-773-B1 | GT218-773-B1 NVIDIA BGA | GT218-773-B1.pdf |