창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H3CR-A-AC100V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H3CR-A-AC100V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H3CR-A-AC100V | |
| 관련 링크 | H3CR-A-, H3CR-A-AC100V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLS213M010EA1C | 21000µF 10V Aluminum Capacitors FlatPack 53 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS213M010EA1C.pdf | |
![]() | B82442T1335J50 | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 32.8 Ohm Max 2-SMD | B82442T1335J50.pdf | |
![]() | RCS0805169KFKEA | RES SMD 169K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805169KFKEA.pdf | |
![]() | CMF702K0000BEEA | RES 2K OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF702K0000BEEA.pdf | |
![]() | K9HAG08U1M-PCB0 | K9HAG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSSOP | K9HAG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | B43584A2109M000 | B43584A2109M000 EPCOS SMD or Through Hole | B43584A2109M000.pdf | |
![]() | R50G681JT | R50G681JT N/A SMD or Through Hole | R50G681JT.pdf | |
![]() | SMG63VB222M22X30LL | SMG63VB222M22X30LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMG63VB222M22X30LL.pdf | |
![]() | CTX007-ND | CTX007-ND CTS DIP | CTX007-ND.pdf | |
![]() | IBM39N5910 | IBM39N5910 IBM BGA | IBM39N5910.pdf | |
![]() | VN0601D | VN0601D ORIGINAL TO-220 | VN0601D.pdf | |
![]() | AD9321JCPZ | AD9321JCPZ AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD9321JCPZ.pdf |