창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H391911B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H391911B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H391911B | |
| 관련 링크 | H391, H391911B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36DY561F200AA2A | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | 36DY561F200AA2A.pdf | |
![]() | RT0402CRE0712KL | RES SMD 12K OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0712KL.pdf | |
![]() | 533981590 | 533981590 MOLEX 1000R | 533981590.pdf | |
![]() | ULCE90 | ULCE90 TS/SUNMATE DO-201AD | ULCE90.pdf | |
![]() | HBLS2012-8N2J | HBLS2012-8N2J HY SMD or Through Hole | HBLS2012-8N2J.pdf | |
![]() | AT80601000897ABSLBKR | AT80601000897ABSLBKR INTEL SMD or Through Hole | AT80601000897ABSLBKR.pdf | |
![]() | BZX384-C33 | BZX384-C33 NXP SOD323 | BZX384-C33.pdf | |
![]() | Z6-A199(C)SAG93 | Z6-A199(C)SAG93 PHI SOP-28 | Z6-A199(C)SAG93.pdf | |
![]() | L8012L (150 MIL)T/R | L8012L (150 MIL)T/R UTC SSOP16 | L8012L (150 MIL)T/R.pdf | |
![]() | SCB942600 | SCB942600 Celduc SMD or Through Hole | SCB942600.pdf | |
![]() | M37760MCH-401GP | M37760MCH-401GP MIT QFP100 | M37760MCH-401GP.pdf |