창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H37AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H37AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H37AL | |
| 관련 링크 | H37, H37AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782R-13G | 510nH Unshielded Molded Inductor 545mA 500 mOhm Max Axial | 1782R-13G.pdf | |
![]() | LFEC10E | LFEC10E BGA LATTICE | LFEC10E.pdf | |
![]() | M3115 | M3115 MINERVA PLCC84 | M3115.pdf | |
![]() | P12EQXDP101ZFE | P12EQXDP101ZFE PERICOM QFN | P12EQXDP101ZFE.pdf | |
![]() | HC4053-A | HC4053-A PHILIPS TSSOP16 | HC4053-A.pdf | |
![]() | S3C84BBXZ0-TW8B | S3C84BBXZ0-TW8B SAMSUNG 80TQFP | S3C84BBXZ0-TW8B.pdf | |
![]() | HFE-4219-321 | HFE-4219-321 HONEYWEII SMD or Through Hole | HFE-4219-321.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-30IP | DSPIC30F3011-30IP MICROCHI 40-DIP | DSPIC30F3011-30IP.pdf | |
![]() | BH1730FVC | BH1730FVC ROHM WSOF61 | BH1730FVC.pdf | |
![]() | 337D | 337D ORIGINAL SOT-23 | 337D.pdf | |
![]() | PHE840MK5100MK01R18 | PHE840MK5100MK01R18 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE840MK5100MK01R18.pdf | |
![]() | C0805C229F1GACTU | C0805C229F1GACTU KEMET SMD | C0805C229F1GACTU.pdf |