창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H355LSJ-9196=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H355LSJ-9196=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H355LSJ-9196=P3 | |
| 관련 링크 | H355LSJ-9, H355LSJ-9196=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XTEHVW-Q2-0000-00000LCE1 | LED Lighting XLamp® XT-E HVW White, Cool 6500K 48V 22mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEHVW-Q2-0000-00000LCE1.pdf | |
![]() | MCT06030C7873FP500 | RES SMD 787K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C7873FP500.pdf | |
![]() | CRGH2010F124R | RES SMD 124 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F124R.pdf | |
![]() | 74LS30-E | 74LS30-E HIT DIP | 74LS30-E.pdf | |
![]() | XCP860SRZP50C1 | XCP860SRZP50C1 MOT BGA | XCP860SRZP50C1.pdf | |
![]() | STT130GK12B | STT130GK12B Sirectifier SMD or Through Hole | STT130GK12B.pdf | |
![]() | L400BB55RI | L400BB55RI AMD BGA | L400BB55RI.pdf | |
![]() | UPD703166YF1-M11-FA5 | UPD703166YF1-M11-FA5 NEC SMD or Through Hole | UPD703166YF1-M11-FA5.pdf | |
![]() | CXP86320-026Q | CXP86320-026Q SONY QFP | CXP86320-026Q.pdf | |
![]() | TMB12A05 | TMB12A05 ORIGINAL DIP | TMB12A05.pdf | |
![]() | T408F1300 | T408F1300 AEG SMD or Through Hole | T408F1300.pdf | |
![]() | M38122M2-189FP | M38122M2-189FP ENESAS QFP | M38122M2-189FP.pdf |