창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H354LAI8464P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H354LAI8464P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H354LAI8464P3 | |
관련 링크 | H354LAI, H354LAI8464P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C2A8R4CA01D | 8.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A8R4CA01D.pdf | ||
SMB8J8.5CA-E3/52 | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC SMB | SMB8J8.5CA-E3/52.pdf | ||
ASFLMB-3.6864MHZ-LY-T | 3.6864MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASFLMB-3.6864MHZ-LY-T.pdf | ||
104J250V | 104J250V ORIGINAL SMD or Through Hole | 104J250V.pdf | ||
DFC3R836P025BFA | DFC3R836P025BFA MUR SMD or Through Hole | DFC3R836P025BFA.pdf | ||
Z0844000PSC | Z0844000PSC ZILOG DIP | Z0844000PSC.pdf | ||
B3-2415DS LF | B3-2415DS LF BOTHHAND DIP14 | B3-2415DS LF.pdf | ||
MPC8360 | MPC8360 FREESCALE BGA | MPC8360.pdf | ||
EGHA250ELL102MK25S | EGHA250ELL102MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA250ELL102MK25S.pdf | ||
LL1608-F3N3K | LL1608-F3N3K TOKO 0603-3N3K | LL1608-F3N3K.pdf | ||
XC62AP3002 | XC62AP3002 TOREX SMD or Through Hole | XC62AP3002.pdf | ||
DS17285-3+ | DS17285-3+ MAXIM SMD or Through Hole | DS17285-3+.pdf |