창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H354LAI-8464=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H354LAI-8464=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H354LAI-8464=P3 | |
| 관련 링크 | H354LAI-8, H354LAI-8464=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NSV1C300ET4G | TRANS PNP 100V 3A 3DPAK | NSV1C300ET4G.pdf | |
![]() | CF12JT56R0 | RES 56 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT56R0.pdf | |
![]() | ST-5TEW503 | ST-5TEW503 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-5TEW503.pdf | |
![]() | S71GL032A80BFWOK0 | S71GL032A80BFWOK0 SPANSION BGA | S71GL032A80BFWOK0.pdf | |
![]() | WG8033S | WG8033S WESTCODE Module | WG8033S.pdf | |
![]() | AV800-00157 | AV800-00157 AMPHENOLTCSMALA SMD or Through Hole | AV800-00157.pdf | |
![]() | R41A | R41A BCD SOT89 | R41A.pdf | |
![]() | MSP430F2003T | MSP430F2003T TI TSOP | MSP430F2003T.pdf | |
![]() | PALC22V10B-25WMB | PALC22V10B-25WMB ORIGINAL DIP | PALC22V10B-25WMB.pdf | |
![]() | SN65EPT23D | SN65EPT23D ORIGINAL SMD or Through Hole | SN65EPT23D.pdf | |
![]() | K24C04-TSSOP-TAPE | K24C04-TSSOP-TAPE AT SMD or Through Hole | K24C04-TSSOP-TAPE.pdf | |
![]() | ka-3528cgck-09 | ka-3528cgck-09 kbe SMD or Through Hole | ka-3528cgck-09.pdf |