창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H354BAI-K5110=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H354BAI-K5110=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H354BAI-K5110=P3 | |
| 관련 링크 | H354BAI-K, H354BAI-K5110=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR121A470JAATR1 | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A470JAATR1.pdf | |
![]() | MHQ1005P1N1CT000 | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N1CT000.pdf | |
![]() | CRCW060310R0FKTC | RES SMD 10 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060310R0FKTC.pdf | |
![]() | B1414-Q,R,S | B1414-Q,R,S ORIGINAL SMD or Through Hole | B1414-Q,R,S.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCK0 | K4B2G0846D-HCK0 SAMSUNG BGA | K4B2G0846D-HCK0.pdf | |
![]() | TLP747J GF | TLP747J GF TOSHIBA DIP | TLP747J GF.pdf | |
![]() | L-05C3N6SV4T | L-05C3N6SV4T Johanson SMD | L-05C3N6SV4T.pdf | |
![]() | ECN3063SPR | ECN3063SPR HIT SMD or Through Hole | ECN3063SPR.pdf | |
![]() | MIC4827BMM(4827BMM) | MIC4827BMM(4827BMM) MICREL SMD or Through Hole | MIC4827BMM(4827BMM).pdf | |
![]() | MA-406-4.915200MHZ | MA-406-4.915200MHZ EPSON SMD-4 | MA-406-4.915200MHZ.pdf | |
![]() | SIPC08N80C3 | SIPC08N80C3 Infineon SMD or Through Hole | SIPC08N80C3.pdf | |
![]() | IRKH4104 | IRKH4104 ir SMD or Through Hole | IRKH4104.pdf |