창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H3539 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H3539 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H3539 | |
| 관련 링크 | H35, H3539 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860241381004 | 33µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 860241381004.pdf | |
![]() | IRFI610BTU | IRFI610BTU FSC TO220 | IRFI610BTU.pdf | |
![]() | V10387QPLA | V10387QPLA VTC PLCC28 | V10387QPLA.pdf | |
![]() | UPD65070GF245 | UPD65070GF245 NEC QFP | UPD65070GF245.pdf | |
![]() | LM4675TLX | LM4675TLX NATIONALSEMICONDUTOR SMD or Through Hole | LM4675TLX.pdf | |
![]() | BGB4533 | BGB4533 SIRENZA SMD or Through Hole | BGB4533.pdf | |
![]() | AL-HE1X133B | AL-HE1X133B A-BRIGHT ROHS | AL-HE1X133B.pdf | |
![]() | MAX8550AE | MAX8550AE MAXIM QFN | MAX8550AE.pdf | |
![]() | 5.0SMLJ75A | 5.0SMLJ75A MCC DO-214ABSMC | 5.0SMLJ75A.pdf | |
![]() | 24lc512-e-sm | 24lc512-e-sm microchip SMD or Through Hole | 24lc512-e-sm.pdf | |
![]() | F7992M | F7992M NXP HTSSOP | F7992M.pdf | |
![]() | ESMM351VSN391MA30T | ESMM351VSN391MA30T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMM351VSN391MA30T.pdf |