창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H30-E800XP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H30-E800XP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H30-E800XP | |
| 관련 링크 | H30-E8, H30-E800XP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402P11NJT000 | 11nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 2.2 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P11NJT000.pdf | |
![]() | MIC862BM8TR | MIC862BM8TR MIC SOT23-8 | MIC862BM8TR.pdf | |
![]() | L7815CV-CN | L7815CV-CN ST DIP | L7815CV-CN.pdf | |
![]() | TPS84210 | TPS84210 TI SMD or Through Hole | TPS84210.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP510-E/PF | PIC24HJ64GP510-E/PF MICROCHIP TQFP | PIC24HJ64GP510-E/PF.pdf | |
![]() | BCW32/DG,215 | BCW32/DG,215 NXP SOT23 | BCW32/DG,215.pdf | |
![]() | FHX35LGT | FHX35LGT FUJ SMD or Through Hole | FHX35LGT.pdf | |
![]() | LTC6652BHMS8-4.096#TRPBF | LTC6652BHMS8-4.096#TRPBF LT MSOP8 | LTC6652BHMS8-4.096#TRPBF.pdf | |
![]() | TDA12041PQ/N1000 | TDA12041PQ/N1000 PHILIPS DIP90 | TDA12041PQ/N1000.pdf | |
![]() | SiHFR9210 | SiHFR9210 VISHAY DPAK | SiHFR9210.pdf | |
![]() | LM2716MI | LM2716MI NS SSOP24 | LM2716MI.pdf |