창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H2R25RA29ASM292 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H2R25RA29ASM292 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H2R25RA29ASM292 | |
| 관련 링크 | H2R25RA29, H2R25RA29ASM292 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X151J5GAC7867 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X151J5GAC7867.pdf | |
![]() | SMCG8.0CA-HRA | TVS DIODE 8VWM 13.6VC SMCG | SMCG8.0CA-HRA.pdf | |
![]() | 5125-1040 | 5125-1040 MOLEX SMD or Through Hole | 5125-1040.pdf | |
![]() | 7717-5-DAP | 7717-5-DAP THERMALLOY SMD or Through Hole | 7717-5-DAP.pdf | |
![]() | MAX164CENG | MAX164CENG MAXIM DIP | MAX164CENG.pdf | |
![]() | LLUDZS8.2B | LLUDZS8.2B Micro MICROMELF | LLUDZS8.2B.pdf | |
![]() | ADR392AUJ-REEL7 | ADR392AUJ-REEL7 AD SOT23-5 | ADR392AUJ-REEL7.pdf | |
![]() | JC12V100W20H/G1 | JC12V100W20H/G1 IWASAKI SMD or Through Hole | JC12V100W20H/G1.pdf | |
![]() | UPD70F3166YF1-FA5-A | UPD70F3166YF1-FA5-A NEC FBGA257 | UPD70F3166YF1-FA5-A.pdf | |
![]() | R1141Q261D-TR-FA | R1141Q261D-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1141Q261D-TR-FA.pdf | |
![]() | BMA905GLCBB | BMA905GLCBB GPS/MITEL DIP40 | BMA905GLCBB.pdf | |
![]() | SIM1-0512S-DIL8 | SIM1-0512S-DIL8 HN-MODUL DIP8 | SIM1-0512S-DIL8.pdf |