창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H2DTEG8VD1MYR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H2DTEG8VD1MYR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H2DTEG8VD1MYR | |
| 관련 링크 | H2DTEG8, H2DTEG8VD1MYR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT31CC80J476ME13L | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CC80J476ME13L.pdf | |
![]() | SIT8209AC-83-33E-114.285000T | OSC XO 3.3V 114.285MHZ OE | SIT8209AC-83-33E-114.285000T.pdf | |
![]() | S1812R-561K | 560nH Shielded Inductor 735mA 370 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-561K.pdf | |
![]() | 3296W001502R | 3296W001502R BOURNS SMD or Through Hole | 3296W001502R.pdf | |
![]() | HD61K209P | HD61K209P HITACHI DIP | HD61K209P.pdf | |
![]() | FW80200M600(SL677) | FW80200M600(SL677) INTEL SMD or Through Hole | FW80200M600(SL677).pdf | |
![]() | R02080-0008-00 | R02080-0008-00 REMIE QFP | R02080-0008-00.pdf | |
![]() | S-8355M | S-8355M ORIGINAL SMD | S-8355M.pdf | |
![]() | CY7C1353B-100AXC | CY7C1353B-100AXC CYPRESS QFP100 | CY7C1353B-100AXC.pdf | |
![]() | G406S | G406S ORIGINAL SMD or Through Hole | G406S.pdf | |
![]() | M681A | M681A ORIGINAL SOT-23 | M681A.pdf | |
![]() | E3SB27.0000F09E33 | E3SB27.0000F09E33 Hosonic SMD or Through Hole | E3SB27.0000F09E33.pdf |