창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H27UBG8T2MYR-BCR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H27UBG8T2MYR-BCR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H27UBG8T2MYR-BCR | |
| 관련 링크 | H27UBG8T2, H27UBG8T2MYR-BCR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D336K010EASS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336K010EASS.pdf | |
![]() | DSC1001BI5-080.0000T | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001BI5-080.0000T.pdf | |
![]() | RCP0505W10R0GS2 | RES SMD 10 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W10R0GS2.pdf | |
![]() | Y1627825R000A9W | RES SMD 825 OHM 0.05% 1/2W 2010 | Y1627825R000A9W.pdf | |
![]() | AT24C08-10PU | AT24C08-10PU AT DIP | AT24C08-10PU.pdf | |
![]() | A518S600TAF | A518S600TAF EUPEC MODULE | A518S600TAF.pdf | |
![]() | 0603 100K J | 0603 100K J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 100K J.pdf | |
![]() | SD43-390MC | SD43-390MC ORIGINAL SMD or Through Hole | SD43-390MC.pdf | |
![]() | S6B-EH | S6B-EH JST SMD or Through Hole | S6B-EH.pdf | |
![]() | 2SC4703(XHZ) | 2SC4703(XHZ) NEC SOT89 | 2SC4703(XHZ).pdf | |
![]() | EKMH181VSN181MP20S | EKMH181VSN181MP20S NIPPON DIP | EKMH181VSN181MP20S.pdf | |
![]() | RM25JEN102 | RM25JEN102 TA-I SMD or Through Hole | RM25JEN102.pdf |