창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H27UBG8T2MYR-BCR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H27UBG8T2MYR-BCR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H27UBG8T2MYR-BCR | |
관련 링크 | H27UBG8T2, H27UBG8T2MYR-BCR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSB226K010Y0400 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 400 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB226K010Y0400.pdf | ||
TH3D336K010D0800 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K010D0800.pdf | ||
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HAL1823SF-A-4-R-5-00 | HAL1823SF-A-4-R-5-00 Micronas SMD or Through Hole | HAL1823SF-A-4-R-5-00.pdf | ||
FAN1117AS5X_NL | FAN1117AS5X_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN1117AS5X_NL.pdf | ||
TAFC-H001F | TAFC-H001F LG SMD or Through Hole | TAFC-H001F.pdf |