창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H27U2G8T2M-TPBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H27U2G8T2M-TPBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H27U2G8T2M-TPBC | |
관련 링크 | H27U2G8T2, H27U2G8T2M-TPBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD051A361FAB2A | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A361FAB2A.pdf | |
![]() | 744776156 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.36A 190 mOhm Max Nonstandard | 744776156.pdf | |
RP164PJ302CS | RES ARRAY 4 RES 3K OHM 1206 | RP164PJ302CS.pdf | ||
![]() | HT882 | HT882 HT TO-126 | HT882.pdf | |
![]() | FMS2016-001SQ | FMS2016-001SQ RFMD SMD or Through Hole | FMS2016-001SQ.pdf | |
![]() | TL3695ACP/BCP | TL3695ACP/BCP TI DIP8 | TL3695ACP/BCP.pdf | |
![]() | C16662 | C16662 AMI SOP-28P | C16662.pdf | |
![]() | 1PS76SB70/DG | 1PS76SB70/DG AMP SMD or Through Hole | 1PS76SB70/DG.pdf | |
![]() | A7710-300E | A7710-300E AVAGO SMD or Through Hole | A7710-300E.pdf | |
![]() | SC5205-3.6CSK.TRT | SC5205-3.6CSK.TRT SEMTECH SMD or Through Hole | SC5205-3.6CSK.TRT.pdf | |
![]() | 55R121 | 55R121 MO SMD or Through Hole | 55R121.pdf | |
![]() | ECV1274 | ECV1274 FUJITSU SMD or Through Hole | ECV1274.pdf |