창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H27U2G8T2BTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H27U2G8T2BTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H27U2G8T2BTP | |
| 관련 링크 | H27U2G8, H27U2G8T2BTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRE0769K8L | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0769K8L.pdf | |
![]() | HC5513BIMX6176C | HC5513BIMX6176C HAR Call | HC5513BIMX6176C.pdf | |
![]() | IRLWI640A | IRLWI640A IR TO- | IRLWI640A.pdf | |
![]() | STPB80NF10 | STPB80NF10 ST TO263-2 | STPB80NF10.pdf | |
![]() | T1PL032J04BAW0B | T1PL032J04BAW0B SPANSION BGA | T1PL032J04BAW0B.pdf | |
![]() | TSB41LV04APFPG4 | TSB41LV04APFPG4 TI QFP | TSB41LV04APFPG4.pdf | |
![]() | ICPST600D | ICPST600D MITSUMI TO-92 | ICPST600D.pdf | |
![]() | LC78690NW-E | LC78690NW-E SANYO QFP | LC78690NW-E.pdf | |
![]() | CXD2971GB | CXD2971GB sony BGA | CXD2971GB.pdf | |
![]() | MIC2005-0.8YM6TR | MIC2005-0.8YM6TR SOT MICREL | MIC2005-0.8YM6TR.pdf | |
![]() | TLP531(GB) | TLP531(GB) TOS DIP6P | TLP531(GB).pdf | |
![]() | K12GOBK26/12N.5 | K12GOBK26/12N.5 C&KComponents SMD or Through Hole | K12GOBK26/12N.5.pdf |