창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H27U1G8F2BTR-BC-HYNIX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H27U1G8F2BTR-BC-HYNIX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H27U1G8F2BTR-BC-HYNIX | |
관련 링크 | H27U1G8F2BTR, H27U1G8F2BTR-BC-HYNIX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B82442A1682K | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 810mA 120 mOhm Max 2-SMD | B82442A1682K.pdf | ||
![]() | HM78-40270LFTR | 27µH Shielded Inductor 1.12A 150 mOhm Max Nonstandard | HM78-40270LFTR.pdf | |
![]() | DF9-25P-1V | DF9-25P-1V HIROSE SMD or Through Hole | DF9-25P-1V.pdf | |
![]() | MC145151-FN2 | MC145151-FN2 MOTOROLA STOCK | MC145151-FN2.pdf | |
![]() | LN2SB80 | LN2SB80 SHINDENG SMD or Through Hole | LN2SB80.pdf | |
![]() | L6376P | L6376P STM SMD or Through Hole | L6376P.pdf | |
![]() | MMS10402LDVMTR | MMS10402LDVMTR N/A N A | MMS10402LDVMTR.pdf | |
![]() | D65840GJ029 | D65840GJ029 NEC QFP-144 | D65840GJ029.pdf | |
![]() | RB751F TE-17 | RB751F TE-17 ROHM/ SMD or Through Hole | RB751F TE-17.pdf | |
![]() | XP151A12A2MRN | XP151A12A2MRN TOREX SOT3 | XP151A12A2MRN.pdf | |
![]() | RH74-4R7M | RH74-4R7M ORIGINAL RH74 | RH74-4R7M.pdf | |
![]() | 10/200 | 10/200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10/200.pdf |