창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H2596 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H2596 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H2596 | |
| 관련 링크 | H25, H2596 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1393240-9 | RELAY GEN PURP | 1393240-9.pdf | |
![]() | UB2-5SNU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UB2-5SNU.pdf | |
![]() | RCP1206B910RGS3 | RES SMD 910 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B910RGS3.pdf | |
![]() | EKMX161EC5680MK25S | EKMX161EC5680MK25S Chemi-con NA | EKMX161EC5680MK25S.pdf | |
![]() | M53242P | M53242P MIT DIP | M53242P.pdf | |
![]() | KM80960CF-25 | KM80960CF-25 INTEL QFP | KM80960CF-25.pdf | |
![]() | S3C1860XPO-SK71 | S3C1860XPO-SK71 SAMSUNG SOP | S3C1860XPO-SK71.pdf | |
![]() | 93AA66B/SN | 93AA66B/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA66B/SN.pdf | |
![]() | KC30E1H104M-TS | KC30E1H104M-TS ORIGINAL SMD or Through Hole | KC30E1H104M-TS.pdf | |
![]() | D44164362F5-E60-E01 | D44164362F5-E60-E01 NEC BGA | D44164362F5-E60-E01.pdf | |
![]() | QTLP321CE | QTLP321CE FAIRCHILD ROHS | QTLP321CE.pdf | |
![]() | TB62003FG | TB62003FG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62003FG.pdf |