창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H2.5/26.5D2/BL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H2.5/26.5D2/BL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H2.5/26.5D2/BL | |
관련 링크 | H2.5/26., H2.5/26.5D2/BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8-16.800MHZ-10-1-U-T | 16.8MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-16.800MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | FXP840.07.0055B | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.41GHz ~ 2.49GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 2dBi, 2.5dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP840.07.0055B.pdf | |
![]() | BTS5030-1EJA(5030-EJA) | BTS5030-1EJA(5030-EJA) INFINEON SOP-8 | BTS5030-1EJA(5030-EJA).pdf | |
![]() | IVR-LF09 | IVR-LF09 IVNET Inc BGA | IVR-LF09.pdf | |
![]() | L101-1K0 | L101-1K0 BI SMD or Through Hole | L101-1K0.pdf | |
![]() | QL50/1000 | QL50/1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | QL50/1000.pdf | |
![]() | OP181GSZ | OP181GSZ AD SOP | OP181GSZ.pdf | |
![]() | 350N3 | 350N3 Infineon SOP8 | 350N3.pdf | |
![]() | CM100E3U-24H-300G | CM100E3U-24H-300G MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM100E3U-24H-300G.pdf | |
![]() | CL2012-4R7K-N | CL2012-4R7K-N YAGEO SMD or Through Hole | CL2012-4R7K-N.pdf | |
![]() | DG409AAK/883B | DG409AAK/883B HARRIS/S CDIP16 | DG409AAK/883B.pdf |