창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H2- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H2- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H2- | |
| 관련 링크 | H, H2- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 511SAB-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS, Dual (Complimentary) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 26mA Enable/Disable | 511SAB-BBAG.pdf | ||
![]() | SMDA05C7 | SMDA05C7 SEMTECH SOP-8 | SMDA05C7.pdf | |
![]() | STA326 | STA326 STM SOP-36 | STA326.pdf | |
![]() | MAX6646MUA | MAX6646MUA MAXIM LM99-1CIMM | MAX6646MUA.pdf | |
![]() | SAM9707 | SAM9707 ORIGINAL QFP | SAM9707.pdf | |
![]() | PT15-24-3FF | PT15-24-3FF PowerPlaza SMD or Through Hole | PT15-24-3FF.pdf | |
![]() | CL21A226MPCLRN | CL21A226MPCLRN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A226MPCLRN.pdf | |
![]() | EXBH8V331J | EXBH8V331J ORIGINAL 0805x8 | EXBH8V331J.pdf | |
![]() | DS26LS32CM | DS26LS32CM ORIGINAL SOP | DS26LS32CM .pdf | |
![]() | PIC12F1822T-I/SN | PIC12F1822T-I/SN MIC SMD or Through Hole | PIC12F1822T-I/SN.pdf | |
![]() | 216Q7CFBGA13 7500 M7-CSP32 | 216Q7CFBGA13 7500 M7-CSP32 ATI BGA | 216Q7CFBGA13 7500 M7-CSP32.pdf | |
![]() | MH68C12BL16 | MH68C12BL16 MOTOROLA QFP | MH68C12BL16.pdf |