창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H157 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H157 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H157 | |
관련 링크 | H1, H157 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FC-135 32.7680KA-AC | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135 32.7680KA-AC.pdf | |
![]() | 245015064103863/ | 245015064103863/ KYOCERA SMD or Through Hole | 245015064103863/.pdf | |
![]() | MM1075XD. | MM1075XD. MITSUMI DIP8P | MM1075XD..pdf | |
![]() | AP15N03 | AP15N03 TAIWAN TO-252 | AP15N03.pdf | |
![]() | K4B1G0846D-ACF8 | K4B1G0846D-ACF8 SAMSUNG BGA | K4B1G0846D-ACF8.pdf | |
![]() | 1P104GC4 | 1P104GC4 MOT TO-10 | 1P104GC4.pdf | |
![]() | MAX6225BEPA+ | MAX6225BEPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6225BEPA+.pdf | |
![]() | 2017060-2C | 2017060-2C TYCO SMD or Through Hole | 2017060-2C.pdf | |
![]() | SN29815 | SN29815 TI PLCC68 | SN29815.pdf | |
![]() | R185CH10CJ0 | R185CH10CJ0 WESTCODE SMD or Through Hole | R185CH10CJ0.pdf | |
![]() | XDK-23101BRWA | XDK-23101BRWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-23101BRWA.pdf | |
![]() | M74HC4028B1 | M74HC4028B1 ST DIP16P | M74HC4028B1.pdf |